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淀粉黏度分析儀介紹

點(diǎn)擊次數(shù):512 更新時(shí)間:2023-02-08

淀粉是由植物光合作用產(chǎn)生的葡萄糖所連接的兩種大分子直鏈淀粉和支鏈淀粉組成的多糖。淀粉作為食品工業(yè),用作增稠劑、保水劑、織構(gòu)改善劑和分散劑。也廣泛應(yīng)用于制藥工業(yè),作為藥用片劑的輔料、抗生素的發(fā)酵介質(zhì),和粘合劑在各個(gè)領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用。使用上海保圣淀粉黏度分析儀測量淀粉動態(tài)粘度隨溫度變化的例子,該儀器可以通過密封、滅菌和非接觸的方式來測量淀粉的動態(tài)粘度。目前應(yīng)用于分析測試谷物、谷物加工制品以及淀粉糊化特性的一種效的分析工具。在全各國,已有越來越多的科學(xué)家將其用于研究糧食原料的工藝品質(zhì)特性以及各種添加劑與加工工藝對糧食制品或其它加工產(chǎn)品質(zhì)量的影響。


上海保圣淀粉黏度分析儀專門設(shè)計(jì)用于測試淀粉糊化特性的測量模塊,具有完整的淀粉湖化測量和分析方法,攪拌槳系統(tǒng)可以防止樣品的沉淀,可以實(shí)現(xiàn)精確的糊化特性測量,軟件可自動計(jì)算以下參數(shù):糊化溫度、峰值黏度、峰值時(shí)間、低黏度、最終黏度、衰減值、回生值等參數(shù),除此之外,作為流變儀還可以測試各種流體、半流體、固體樣品的黏度、流動曲線、粘溫曲線、屈服應(yīng)力、觸變性等,如油脂、牛奶、奶酪、巧克力、番茄醬、大豆蛋白、糖等等。標(biāo)準(zhǔn)配置為常壓測試系統(tǒng),可以測試100℃以下的糊化過程;如果需要測試100℃以上的糊化過程,可以配置密閉加壓測試模塊,可以實(shí)現(xiàn)加壓測量,模擬一些實(shí)際加工工藝過程中的糊化過程,最高壓力可達(dá)30bar,溫度可達(dá)160℃。


上海保圣淀粉黏度分析儀規(guī)格參數(shù):

1.工作條件

1.1電源:220V,50Hz

1.2環(huán)境溫度:5-40℃

2.技術(shù)要求及配置

2.1主要功能:

2.1.1符合AACC: 76-21,22-08,61-02測試方法

2.1.2符合ICC: 61,62測試方法

2.1.3符合中華人民共和國糧食行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):LS/T6101-2002測試方法 

2.1.4使用加熱金屬塊方式加熱

2.1.5可自動分析:衰減度,保持強(qiáng)度、回生值、終粘度、攪拌值、糊化溫度

2.1.6可設(shè)計(jì)多達(dá)128步的測試程序步驟


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